STM32F103x8, STM32F103xB数据手册.pdf

stm32PDF,STM32F103x8B_DS_CH_V10.pdf

wendang目录1 介绍......................................................................................................................................................... 42 规格说明.................................................................................................................................................. 52.1 器件一览....................................................................................................................................... 52.2 系列之间的全兼容性 ..................................................................................................................... 62.3 概述 .............................................................................................................................................. 62.3.1 ARM®的Cortex™-M3核心并内嵌闪存和SRAM .................................................................. 62.3.2 内置闪存存储器.................................................................................................................. 62.3.3 CRC(循环冗余校验)计算单元............................................................................................. 62.3.4 内置SRAM ......................................................................................................................... 72.3.5 嵌套的向量式中断控制器(NVIC) ........................................................................................ 72.3.6 外部中断/事件控制器(EXTI)............................................................................................... 72.3.7 时钟和启动......................................................................................................................... 72.3.8 自举模式 ............................................................................................................................ 72.3.9 供电方案 ............................................................................................................................ 72.3.10 供电监控器......................................................................................................................... 82.3.11 电压调压器......................................................................................................................... 82.3.12 低功耗模式......................................................................................................................... 82.3.13 DMA................................................................................................................................... 82.3.14 RTC(实时时钟)和后备寄存器 ............................................................................................. 82.3.15 定时器和看门狗.................................................................................................................. 92.3.16 I2C总线............................................................................................................................. 102.3.17 通用同步/异步收发器(USART)......................................................................................... 102.3.18 串行外设接口(SPI)........................................................................................................... 102.3.19 控制器区域网络(CAN)...................................................................................................... 102.3.20 通用串行总线(USB) ......................................................................................................... 102.3.21 通用输入输出接口(GPIO)................................................................................................. 102.3.22 ADC(模拟/数字转换器)..................................................................................................... 102.3.23 温度传感器....................................................................................................................... 112.3.24 串行单线JTAG调试口(SWJ-DP) ...................................................................................... 113 引脚定义................................................................................................................................................ 134 存储器映像 ............................................................................................................................................ 215 电气特性................................................................................................................................................ 225.1 测试条件..................................................................................................................................... 225.1.1 最小和最大数值................................................................................................................ 225.1.2 典型数值 .......................................................................................................................... 225.1.3 典型曲线 .......................................................................................................................... 225.1.4 负载电容 .......................................................................................................................... 225.1.5 引脚输入电压 ................................................................................................................... 225.1.6 供电方案 .......................................................................................................................... 235.1.7 电流消耗测量 ................................................................................................................... 23STM32F103x8, STM32F103xB数据手册参照2009年4月 STM32F103x8B数据手册 英文第10版 （本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准） 3/625.2 绝对最大额定值 .......................................................................................................................... 235.3 工作条件..................................................................................................................................... 255.3.1 通用工作条件 ................................................................................................................... 255.3.2 上电和掉电时的工作条件 ................................................................................................. 255.3.3 内嵌复位和电源控制模块特性 .......................................................................................... 255.3.4 内置的参照电压................................................................................................................ 265.3.5 供电电流特性 ................................................................................................................... 265.3.6 外部时钟源特性................................................................................................................ 335.3.7 内部时钟源特性................................................................................................................ 375.3.8 PLL特性........................................................................................................................... 385.3.9 存储器特性....................................................................................................................... 385.3.10 EMC特性 ......................................................................................................................... 385.3.11 绝对最大值(电气敏感性) .................................................................................................. 395.3.12 I/O端口特性...................................................................................................................... 405.3.13 NRST引脚特性................................................................................................................. 425.3.14 TIM定时器特性................................................................................................................. 435.3.15 通信接口 .......................................................................................................................... 435.3.16 CAN(控制器局域网络)接口............................................................................................... 475.3.17 12位ADC特性 .................................................................................................................. 475.3.18 温度传感器特性................................................................................................................ 516 封装特性................................................................................................................................................ 526.1 封装机械数据.............................................................................................................................. 526.2 热特性......................................................................................................................................... 596.2.1 参考文档 .......................................................................................................................... 596.2.2 选择产品的温度范围 ........................................................................................................ 597 订货代码................................................................................................................................................ 618 版本历史................................................................................................................................................ 62